穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（8）日公告2023年12月份自結營收，單月合併營收達1.71億元，較上月減少29.78%，較去年同期減少63.98%；第4季合併營收達6.73億元，較前一季下滑31.62%、較去年同期下滑60.62%；2023年合併營收達36.82億元，較去年同期減少28.12%。

第4季度景氣緩步回溫，通訊及消費電子持續復甦，然穎崴12月合併營收月減，係因受到美系客戶調整出貨時程遞延至今年第一季和台系客戶配合年度結帳及盤點提前關帳等因素影響。展望2024年，隨著庫存幾乎去化完畢，通訊及消費性電子產品需求增溫，大環境景氣緩步擴張腳步下，客戶新開案（Tape out）快速增加並持續導入試量產 ( NPI )中，各類產品驗證順利獲得客戶正面回饋；同時穎崴領先同業推多樣創新產品 , 對應生成式AI、CPO、CoWoS先進封裝等對應產品需求多箭齊發，對今年營運展望樂觀。

穎崴與全球高階與高速運算晶片設計客戶有長期的合作關係，去年有八成多營收來自於全球前十大IC設計公司；從地區來看，北美地區營收占比高達65%，台灣、中國大陸各占19%及13％，且活躍客戶多達200多家，在半導體測試介面占有顯著的市場地位。今年在AI晶片性能升級 , 高階伺服器 Server 及高速網路需求擴大下 , 預估北美客戶今年營收占比將超過七成以上 , 對營收及毛利率將有顯著的提升。

AI、HPC帶來半導體測試走向高頻、高速需求，同時帶來先進封裝、CoWoS的供不應求，穎崴推出相對應的跨世代新品，包括：全新架構WinWay Hybrid Socket，全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座，2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統，業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等，以業界最為完整的產品線，迎接2024及2025年半導體產業向上循環。

2023年為生成式AI元年，2024年將迎來更廣泛的AI應用，如AI PC、AI 手機、Edge AI等，並且帶動高階GPU、CPU、APU等處理器；隨著1/9國際消費性電子展（CES）登場，可期待更多AI應用及新品展出。穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，AI應用遍地開花，穎崴將扮演半導體測試介面重要的角色，在大封裝、大功耗、高算力的AI時世代成為主要供應商，更將引領高階測試介面潮流，成為營運成長的主要動能。

穎崴科技2023年12月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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