穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2024年1月份自結營收，單月合併營收達3.67億元，較上月增加113.84%，較去年同期減少13.69%。1月營收月增係因受惠於AI、手機客戶大量下單，隨著2024年景氣邁向復甦，帶動營運回溫。

近期科技業者財報釋出半導體產業復甦訊號，一線晶圓代工業者指出半導體庫存在2024年更為健康，並預估半導體市場將成長10%，半導體產業逐步重返成長軌道；同時，美國CSP（雲端服務供應商）釋出展望指出，2024年將加速資料中心建置，AI將為今年主要投資項目，將持續帶動AI、HPC相關應用，AI、HPC半導體測試介面應用趨勢抵定，穎崴與全球高階與高速運算晶片設計客戶長期合作，全球前十大IC設計公司皆為公司客戶，在大封裝、大功耗、高算力的AI世代，穎崴將持續扮演主要供應商。

工研院產科國際所預估，2026年全球AI半導體市場產值超過860億美元，佔全球半導體產值近11%，全球AI半導體市場自2021到2026年的年複合成長率達19.9%，對照同期間全球半導體市場的年複合成長率為5.8%，成長力道幾近四倍之多，顯見AI將在2024年持續扮演半導體成長火車頭。在AI晶片性能升級、高階伺服器Server及高速網路需求擴大趨勢下，將直接拉升穎崴在北美區客戶的營收占比，預估今年將提升至七成以上，可望帶動公司營收和毛利率，AI晶片將直接成為重要的成長引擎。

為迎接次世代半導體測試需求，穎崴產品線持續聚焦高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝市場，包括全新架構WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座、2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等，陸續在5G手機、伺服器、HPC、GPU、CPU、APU等應用占得先機，由此，公司AI相關營收占比持續顯著，去（2023）年AI營收占比已逾4成，估計今年將持續上升。

綜合上述，在生成式AI帶動下，穎崴科技持續掌握AI半導體應用從大型語言模型（LLM）、AI伺服器擴大到更廣泛的終端裝置產業需求，從AI伺服器到AI PC、AI手機、AI平板等運算裝置，穎崴有完整的AI產品線布局，同時新廠持續提高探針自製率、自動化智慧製造完備等，可望帶動整體營運增溫的成果。

穎崴科技2024年1月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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