穎崴科技股份有限公司-誠信經營

關於我們

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企業沿革

2001 - 2010

2011 - 2020

2021 -

2001
- 穎崴科技股份有限公司創立
2002
- 取得多項IC晶片測試治具的專利認證
2003
- 為提供客戶更即時的服務及支援，穎崴北美分公司正式成立
2004
- 正式發售CMOS Image sensor及BGA封裝測試治具
2005
- 桃園廠落成
2006
- 獲得ISO-9001國際系統品質管理認證
2007
- 整合商業及服務成立新竹分公司
2008
- 高雄廠落成，同年正式發售ATC Thermal controller.
2009
- 正式發售WLCSP Probe Card及Kelvin contact applications
2010
- 正式發售Sandwich Coaxial socket

2011
- 正式發售WLCSP微細間距探針卡 / Direct dock solution
2012
- 台灣總部於12月創立落成，同年於BiTSworkshop表研發成果
2013
- 榮獲經濟部頒發之「第22屆國家磐石獎」及「經濟部第十六屆小巨人獎」
2014
- TEC中心成立，同年併購Wentworth Laboratories Inc的Saber probe based垂直探針卡技術
2015
- 正式發售Brownie同軸式測試座及E-Flux
2016
- 正式發售HEATCon
2017
- 正式發售P0.4 Brownie同軸式探針卡
2018
- 成立高雄本洲廠
- 成立新竹探針卡生產中心
- 推出0.35mm pitchCoaxial Socket老化socket(Burn-in socket)
- 推出80umpitch探針卡解決方案
2019
- 榮獲第15屆金炬獎年度十大績優暨潛力企業
- 經財團法人中華民國證卷櫃檯買賣中心核准公開發行
- 經財團法人中華民國證卷櫃檯買賣中心核准登錄興櫃買賣
- 通過ISO-45001職業安全衛生管理系統認證
- E-Flux 3.1開發
- AIP Socket開發
2020
- 於高雄楠梓科技產業園區投資32.5億元興建半導體高階製造中心
- Brownie大封裝測試方案
- 獨立溫控BurninSocke開發

2021
- 穎崴科技於臺灣證券交易所正式掛牌上市
2023
- 高雄楠梓科技產業第一園區新廠落成

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