穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公布11月份自結營收，單月合併營收2.44億元，較上月減少4.41%，較去年同期減少63.21%；累計今年前十一月合併營收達35.1億元，較去年同期減少24.43%。

十一月營收月減，係因整體產業庫存尚未完全去化，部分客戶調整出貨時程等影響；年減係因去年整體半導體市場基期較高所致。展望明年，隨著景氣築底回升、庫存去化進入尾聲，客戶開案量持續增加、從晶圓測試到封裝測試各產品線全數到齊、自製探針供給提升 , MEMS 垂直探針卡驗證順利即將導入市場等因素，穎崴將隨著半導體景氣復甦而成長。此外，隨AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動，對明年營運樂觀看待。

穎崴具備完整產品線，並持續投入研發，近期推出多項測試介面前沿技術解決方案，包括

跨世代全新架構WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座、2000W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、整合關鍵技術業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針系統等，為半導體測試介面產業增添技術量能，同時打開各種測試介面產品導入市場的新紀元。

一年一度的日本半導體展（SEMICON Japan 2023）將於年12月13日至15日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉行，穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜將率業務團隊前往參展，穎崴科技全產品線及最新半導體測試介面技術解決方案將在日本展出；此外，隨著區域對供應鏈完整的重視與發展，日本半導體展將舉行第二屆的先進封裝與Chiplet峰會（APCS, Advanced Packaging and Chiplet Summit），穎崴亦將共襄盛舉。

近年來日本對於半導體產業發展投注相當大的心力，日本經濟產業省與民間企業頻繁互動且多方合作，根據TrendForce指出，隨著大型晶圓代工廠進駐設廠，日本未來數年會把握機會強化區域半導體產業，隨著半導體地域性發展，日本九州 、東北地區與北海道可望形成日本三大半導體基地；同時，日本亦積極發展功率半導體生產，穎崴看好日本半導市場未來的發展，持續耕耘日本市場。

穎崴科技2023年11月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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