穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515，以下簡稱穎崴）23日舉辦法說會，穎崴2023年前三季營收為30.09億元，稅後淨利4.06億元，EPS 11.84元。

法說會中董事長王嘉煌表示，全年因資通訊終端產品銷售不佳，庫存去化調整時間拉長及地緣政治等因素公司營收亦受影響，不過隨著半導體先進製程微縮及異質整合趨勢，客戶使用7nm及以下先進製程比重顯著提升，再加上ChatGPT導入更多市場應用，帶動高階GPU、CPU、AI加速器及HPC處理器的強勁需求；同時CoWoS與Chiplet高階封裝帶給測試介面更多機會，預期將帶動高階測試需求，穎崴各產品線皆已備齊，整體測試介面產業成長趨勢明確後勢展望樂觀。

穎崴為高效能半導體測試介面供應商，主要產品線包括各類高階測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（Vertical Probe Card），與全球高速運算晶片客戶長期合作。穎崴今年來自北美客戶的營收占比高達65%，台灣和大陸市場也分別貢獻19%和13%的業績；來自全球前十大IC設計公司的營收有80%之多，公司更擁有超過200家以上有交易的活躍客戶，顯示其在半導體測試介面領域之競爭力。

因應AI、HPC未來更高頻高速大封裝大功耗及先進封裝引領高性能測試需求，穎崴在此次法說會中也領先同業推出多項創新產品，包括跨世代全新架構WinWay Hybrid Socket，全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座，業界首推2000W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統，整合關鍵技術 業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針系統。

穎崴高雄新廠已於下半年正式量產，新廠自製探針將為客戶提供測試座 All in house一站式的服務，同時導入多項自研自動化系統對生產效率品質良率將顯著提升，預估到今年年底每月將可產出150萬支Socket用探針，隨著新廠的投入，對高階測試座產能擴充及探針自製率的提升，將能滿足全球客戶不斷增長的需求，對提升營運規模及產品毛利率帶來顯著的效益。

隨著創新未來核心驅動力的產品如AI、HPC、GPU、CPU、手機APU 晶片陸續導入3奈米高階製程，使得晶片複雜度更加提高，也因為高算力產品應用需求逐步推動CoWoS、Chiplet等先進封裝需求，這些產品的應用將顯著拉長晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）及系統測試（SLT）的測試時間（Test Time）到兩倍甚至三倍，這將為 Probe Card 及 Test Socket 的需求帶來龐大的商機。穎崴各類高頻高速測試介面的產品線已經齊備，再加上 MEMS垂直探針卡驗證順利及各項新產品導入，將為未來營運注入樂觀的成長動能。