穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公布4月份自結營收，單月合併營收達4.69億元，較上月增加19.53%，較去年同期增加90.95%；累計今（2024）年前四月合併營收達15.42億元，較去年同期增加23.01%。

受惠於全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁，使4月營收達歷年同期新高、亦為今年來單月新高；在AI、HPC、5G應用持續拉貨下，對全年展望看好。

儘管晶圓代工龍頭釋出下修今年全球半導體市場的展望，但同時對AI相關應用持續看好、並上修訂單能見度至2028年。穎崴看好AI帶動相關產業，並預估公司在AI相關營收占比今年將持續上升。

在AI、HPC趨勢下，晶片複雜度提升，大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求持續增加，同時消費性電子復甦腳步未歇，將帶動產業穩步增溫。以AI手機為例，生成式AI帶動AI手機問世，生成式AI應用遂成各手機品牌發展主旋律。根據MIC預測，AI手機品牌大戰將於2024年、從高階旗艦手機開打， 2025-2026年將逐漸滲透至中低階，AI手機將迎成長動能。

東南亞半導體展（SEMICON SEA）將於本月28日於馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心（MITEC）展開，穎崴將積極參展，展出全產品線最新技術，掌握東南亞第一線市場資訊脈動，同時開拓潛在新業務商機。

馬來西亞已成為國際核心的IC封測聚落，除全球各大OSAT廠及大型IDM廠於當地持續擴廠外，全球重要IC設計公司更陸續進駐，馬來西亞半導體上下游產業鏈完整；與此同時，穎崴馬來西亞檳城業務及技術服務中心（WinWay Pengang Service Center）業務團隊將持續在當地深耕客戶關係。

穎崴持續耕耘高頻高速、高階晶片市場，受惠AI PC、AI手機、APU、GPU、CPU等需求，對全年展望看法不變。

穎崴科技2024年4月合併營收如下：

單位：千元

Month	月營收	MoM	YoY	Accumulated	YoY
4月	469,820	19.53%	90.95%	1,542,898	23.01%

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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