穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（8）日公布3月份自結營收，單月合併營收達3.93億元，較上月增加25.84%，較去年同期增加50.04%，為近14個月以來新高，亦為單月同期新高；累計今（2024）年第一季合併營收達10.73億元，季增59.44%，符合預期，較去年同期增加6.43%，為單季同期新高。

受惠AI、HPC應用及手機客戶大量下單，使3月營收維持在單月高檔水準。展望今年，在AI、HPC、5G大趨勢下，穎崴瞄準高頻高速、高階晶片市場，受惠AI PC、AI手機、APU、GPU、CPU等需求，公司對第2季度持續看好，全年成長趨勢明確。

根據MIC報告指出，因應生成式AI與大型語言模型（LLM）需求，雲端服務商（CSP）持續擴大資本支出布建AI算力，市場對大封裝、大功耗、高算力的半導體測試需求與日俱增。其中，AI PC趨勢銳不可擋，根據TechInsights研究報告指出，隨著生成式AI熱潮延續，筆電品牌業者將透過生成式AI增加筆電的使用者體驗、生產力和安全性，且透過搭載專用型晶片（即NPU，Network Processing Unit）加速筆電運算，2024年將是AI capable筆記型電腦具有指標性的一年，並指出2029年AI capable筆電將占總體筆電市場的95%。受惠AI capable筆電等高複雜度裝置應用，穎崴有完整相應對的解決方案。

AI PC再加上週期換機的加乘效果下，有望帶動筆電市場回溫，2024年全球筆電出貨量成長已成市場共識，產業調查機構預估今年有個位數成長（最低3.6%~最高6.3%），出貨量達1.72~1.81億台，顯示消費性電子市場逐步回升中。上述趨勢帶動高頻、高速測試市場需求，穎崴旗下產品線包括全新架構WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座、2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等完整布局，對營收有相當的挹注，掌握AI大趨勢商機。

此外，為滿足公司業務發展、技術研發需求、並擴大客戶基礎，穎崴在全球布局有逐步擴建的藍圖，包括去（2023）年6月於高雄楠梓科技園區啟用的高雄二廠，以及新竹台元科技園區新廠辦同步擴充；前者探針自製產能逐步開出，月產能約150萬針，今年底月產倍增至月產300萬針目標不變，後者將陸續擴充垂直探針卡（Vertical Probe Card）產能，預計今年下半年逐步擴充。

穎崴科技2024年3月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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