穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（８）日召開董事會通過經會計師核閱之2024年第一季財務報表並公布營運成果，2024年第一季合併營收為新台幣10.73億元（以下幣別同），季增59.44%、年增6.45%；毛利率為43%，較前一季度持平、較去年同期增加5個百分點；歸屬母公司稅後淨利為2億元；EPS為5.81元，為單季同期新高，以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表。

美國財報周結束，CSP科技巨頭表示將繼續投入更多資金於AI及大型語言模型（LLM），尤其各大業者都將投入自研AI晶片，帶動自研晶片ASIC進入軍備競賽。根據OMEDIA報告指出，AI ASIC晶片已成為CSP優化各種人工智慧任務的性能和成本所採用的方式，預估AI ASIC晶片市場營收自2023年至2027年有47%的年複合成長率。穎崴全產品線皆取得階段性成果，隨時可因應客戶需求，除了主流GPU為高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求，ASIC熱潮將同步推動高頻高速市場，成為公司營運潛在動能。

除了東南亞半導體展（SEMICON SEA）本月28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心（MITEC）登場，穎崴將積極參展外，美國SWTest 2024亦將在6月3日到6月5日於美國加州展開，穎崴最新產品超導體測試座（Hyper Socket ）將於展期間亮相，此產品是因應接觸阻抗敏感測試需求而開發的次世代產品，具極佳的電氣接觸性，大幅度提升探針使用壽命，減少清潔頻率而達到最佳稼動率。微間距Pitch 在0.4mm～1.27mm之間，量測速度最高可達PAM4 224 Gbps，領先全球。

此外，穎崴其他產品線包括2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等，皆在技術上具領先優勢，為迎接次世代半導體測試需求，打造開局新氣象。

此外，穎崴股東會於6月21日舉行，擬分配現金股利3.7億元，每股配發現金股利11元。

穎崴科技2024年第1季財報如下：

單位：新台幣百萬元