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穎崴科技股份有限公司-新聞中心

財務相關

穎崴科技2024年2月營收暨2023年全年營運成果新聞稿

MAR 06.2024
穎崴科技股份有限公司

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)(以下簡稱穎崴)今(6)日公布2月份自結營收,單月合併營收達3.12億元,較上月減少15.06%,較去年同期減少2.46%;累計今(2024)年前二月合併營收達6.8億元,較去年同期減少8.87%。

二月營收月減,係因農曆春節長假使工作天數減少,年減係去年基期較高所致,然而受惠於受惠於AI、手機客戶大量下單,仍維持在高檔水準、為歷年同期次高。揮別2023年半導體衰退,景氣轉為向上循環,消費應用及車用市場復甦可期,再加上AI應用需求強勁,公司全年展望樂觀。

穎崴同時於今日召開董事會,會中通過經會計師核閱之2023年第4季度暨全年度財務報告及營運成果。第4季度合併營收為6.73億元,較上一季下滑31.61%,較前年同期減少 60.62%;第4季度歸屬於本公司業主之合併稅後淨利為5800萬元,較上一季減少54.33%,較前年同期減少85.64%,單季每股稅後盈餘為1.68元。

穎崴2023 年全年度合併營收36.82億元,年減28.12%,為歷史次高;全年度毛利率為37%,較前(2022)年同期減少8個百分點;營業利益率為15%,較前年同期減少11個百分點;總計每股稅後盈餘13.52元,以上皆為TIFRS合併財務報表數字。

公司董事會並通過2023年盈餘分配案,擬分配現金股利3.7億元,每股配發現金股利11元,同時決議於2024年6月21日召開2024年股東常會。

世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC)日前於西班牙巴塞隆納甫落幕,該盛會聚焦5G、萬物聯網、AI、工業4.0、創新科技以及數位基因六大主題,其中,AI相關(AI-related)包括AI PC、AI手機等主題格外鮮明;光通訊產品規格,如連網規格Wi-Fi 7及5G發展亦為關注焦點,在此熱潮下,穎崴獲客戶驗證的業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統,市場詢問度大幅增加。

此外,一年一度全球AI盛事—輝達GTC大會(NVIDIA GPU Technology Conference)在本月中18日於美國矽谷聖荷西舉行,此次盛會為疫情後首度以實體形式舉辦,共有900多場會議和300多家參展商,受邀的生態系合作夥伴家數為史上之最,料將揭露AI技術新突破與新進展,穎崴產品線迎接此AI浪潮,已做足準備。

展望今年,半導體產業進入成長循環,在AI領軍下,為此循環更添助力。根據TrendForce最新預估,今年全球主要雲端服務業者(CSP)對於高階AI 伺服器需求量合計將超過6成;其中,在北美雲端資料中心業者訂單帶動下,將提升AI 伺服器今年出貨成長率及占比達雙位數,在AI晶片性能升級、高階伺服器Server及高速網路需求擴大趨勢下,順勢推升穎崴在北美區客戶的營收占比,今年可望達七成以上。

此外,美系科技大廠陸續公布財報,一線IC設計大廠更定調「生成式AI已帶動全新的投資周期」,未來五年全球資料中心裝置基數勢將倍增,可望帶來每年數以千億美元計的商機,與此同時催生次世代高頻寬記憶體(HBM)量產。AI作為催化劑,帶動半導體測試介面在高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝市場,將帶動穎崴在AI相關營收占比,去年AI相關營收占比逾4成,今年估將持續攀升。

展望後市,AI趨勢擴及消費性產品如AI PC、AI 手機、Edge AI等,並且帶動高階GPU、CPU、APU等處理器,穎崴產品線針對AI、CPO、CoWoS先進封裝皆有相對應完整解決方案,在AI強勁需求、消費電子復甦可期下,全年成長趨勢明確。

穎崴科技2024年2月合併營收如下:

單位:千元

Month 月營收 MoM YoY Accumulated YoY
2月 312,333 -15.06% -2.46% 680,037 -8.87%

穎崴科技2023年第4季財報如下:

單位:新台幣百萬元

Item/Quarter

2023Q4 2023Q3 2022Q4 QoQ YoY
合併營收 673 984 1,709     -31.61% -60.62%
毛利率 43% 35% 49%   10ppt   -6ppt
營業利益 75 133 523    -43.61% -85.66%
營業利益率 11% 13% 31%  -2ppt -20ppt
稅前淨利 50 162 502 -69.14% -90.04%
歸屬母公司稅後淨利 58 127 404 -54.33% -85.64%
稅後EPS(元)    1.68    3.70 11.79 -54.59% -85.75%

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠,為世界排名前五大邏輯測試座(Test Socket)廠商,主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面,主要產品線為邏輯測試座(Test Socket)和晶圓測試垂直探針卡(VPC),應用於晶圓測試(WLCSP)、系統級測試(SLT)、成品測試(FT)和老化測試(Burn-in Test)等,在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場,擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
更多營運報告訊息請洽本公司企業官網https://www.winwayglobal.com及公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05

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