穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515，以下簡稱穎崴）今（8）日召開董事會通過經會計師核閱之2023年第三季財務報表並公布營運成果，2023年第三季合併營收為新台幣9.84億元（以下幣別同），季減3.19%、年減36.71%；歸屬母公司稅後淨利為1.27億元；EPS為3.7元；累計前三季合併營收為30.09億元，較去年同期減少11.84%，每股盈餘為11.84元，以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表。

在毛利率和營益率方面，穎崴2023年第三季毛利率為35%，與上季持平、年減12個百分點；2023年第三季營益率為13%，季減3個百分點、年減15個百分點。

穎崴在全產品線拉貨暢旺下，去年營運來到歷史新高，然隨著總體經濟反轉、通膨加劇效應下，半導體產業在去年受到後疫情效應帶來的過度下單（over booking）現象下，產業進入較長庫存調整期，同時帶來半導體供應鏈在營運高基期後的衰退調整期。

然而從近期的產品發表會以及美國財報周來看，消費性電子已逐漸走出庫存去化階段，消費力道緩步復甦中，包括記憶體大廠釋出記憶體庫存調整接近結束的訊息，以及晶圓代工大廠指出，PC、手機兩大應用庫存調整達「底部」。

根據Digitimes Research指出，因 2023年商用機出貨基期已低，加上Copilot等AI生產力應用有利企業換機，在全球通膨逐漸緩和下，有利NB巿場復甦，2024年全球NB出貨可望成長4.7%。

另，根據WSTS對全球半導體市場調查指出，2023年因庫存調整、消費市場買氣、外部大環境因素衝擊等，拖累半導體市場; 預期2024年受到主流需求恢復，加上新興應用帶動，市場規模有機會回復到2022年產值，並且將持續成長。

生成式AI的運算升級大賽如火如荼激戰中，除了CSP業者加大LLM軟硬體投資，生成式AI領導新創公司更將平台服務能力持續擴大至開發者，更加確立AI、HPC、資料中心將成為未來數年半導體產業的渦輪。穎崴掌握此趨勢，打造Socket-all-in-one，同時透過自研半導體測試介面的先進封裝關鍵技術，全產品線朝AI、HPC應用超前部署，且AI、HPC產品營收占比持續擴大中。

隨著全球一線大廠於近期釋出景氣已觸底訊號，全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著各產品線都釋出觸底訊號，穎崴全產品線皆已備齊，且各產品線的最高技術規格皆已通過驗證及出貨，對明年展望樂觀且充滿信心。

穎崴科技2023年第2季財報如下：

單位：新台幣百萬元