穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公布10月份自結營收，單月合併營收達2.56億元，較上月減少32.06%，較去年同期減少54.75%；累計今年前十月合併營收達32.65億元，較去年同期減少17.94%。 

十月營收月減，係因中國十一長假提前拉貨至9月，使9月營收基期較高，同時因長假因素，使工作天數減少所致；年減係去年基期較高所致。展望第四季，因景氣復甦力道不如預期，公司對本季仍持續保守看待，但由於穎崴半導體測試介面全產品線都已齊備，各類產品線都出現觸底訊號，公司對明年營運非常樂觀並充滿信心。

進入新品發表旺季，多家品牌大廠發布新產品，手機、筆電、穿戴裝置，為緩步復甦中的消費電子市場注入新動能；同時，進入美國財報周，多家一線大廠釋出景氣已觸底訊號，各大品牌廠庫存去化已經到達尾聲，供應鏈的拉貨動能可望逐漸啟動。

AI、HPC大趨勢持續發酵，晶片大廠釋出亮眼的成長展望，其中，美系晶片廠表示AI於明年將爆發成長；記憶體大廠更釋出明年整體記憶體需求將因AI需求增加、庫存水準回歸正常，都不約而同為明年AI、HPC相關半導體成長軌道定調。

穎崴於全產品線擴大佈局AI、HPC相關應用，包括CPO測試系統「微間距的對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」、高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、PoP同軸測試座（PoP Socket）、高瓦數散熱解決方案等，AI相關營收持續增加，掌握LLM浪潮，且跟GPU、APU、ASIC、5G通訊晶片等相關客戶緊密合作。

根據Gartner最新報告指出，全球半導體市場復甦腳步將於2024年展開，產業將顯著回溫，市場規模預估可突破6000億美元，2025年並可突破7000億美元。在總體經濟尚未明朗、伴隨近期市場逐漸在消費性電子區塊帶來回暖跡象的市場現況，穎崴科技維持審慎態度，持續關注高頻、高速相關應用的time-to-market，以及市場需求動態，以期在景氣加速回溫時，取得市場先機、成長幅度擴大可期。

穎崴科技2023年10月合併營收如下：

單位：千元

Month	月營收	MoM	YoY	Accumulated	YoY
10月	256,178	-32.06%	-54.75%	3,265,218	-17.94%

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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