穎崴科技股份有限公司-WLCSP探針卡

WLCSP彈簧探針卡專為高性能晶圓測試需求所設計，彈簧探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢，並且可透過精密的手測蓋設計，針對單一晶片進行功能確認和偵錯，在量產前實現 IC 功能的最佳化，目前可達測試最小間距為0.12mm。