穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公布2025年1月份自結營收，單月合併營收達6.68億元，較上月增加46.7%，較去年同期增加81.68%，創單月歷史次高，同時亦為歷年同期新高。

1月營收創單月歷史次高係因AI及GPU相關應用帶動垂直探針卡（VPC）大量出貨，同時AI Server需求強勁，帶動高頻高速測試座（Coaxial Socket）出貨暢旺，在AI、HPC引領下，穎崴跳脫營收季節性周期，顯見穎崴在AI、HPC產品線布局完整，並有足夠能量提供客戶最完整的AI測試解決方案。

美財報周甫落幕，CSP業者再次確認擴大訓練規模為長期競爭優勢，加大對AI的投資力度；同時晶圓代工業者亦強調，2025年AI需求強勁，有望帶動其他產業成長，預計AI產業於未來五年有40%年複合增長率。穎崴為服務IC design、IDM、Foundry、CSP、OSAT等世界級客戶，從設計、研發、驗證、出貨、量產與客戶密切合作，在科技巨頭持續投入AI基礎建設下，高頻高速、大封裝、大功耗等高階測試需求為測試介面產業中長期趨勢，同時能為客戶提供FT、SLT、CP等多元完整的測試解決方案。

此外，隨著區域性大型AI語言模型百花齊放，不僅受到各大CSP關注，並在第一時間將其API整合納入自家平台中，業界普遍認為，隨著各式各樣語言模型與AI工具出現，將加速AI應用普及，強化AI PC、AI手機與邊緣運算發展，使AI語言模型應用將從大型CSP擴張到中小企業市場。根據美系投行估計，預估ASIC今年產值達220億美元，2027年產值可達300億美元。穎崴科技全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，AI應用百花齊放，除了加速AI普及速度，更引起市場對AI更高的需求，然無論何種AI工具都需要在高算力架構下運行，因此AI、HPC產業趨勢往高算力研發方向不變。

先進測試封裝業界年度盛事TextConX 2025 將於下(3)月3日起於美國亞歷桑納開展，穎崴業務團隊將參展，除蒐集與交流最前沿的半導體測試技術外，新一代產品如跨世代新品超導測試座(HyperSocket™)、超高功率散熱解決方案HEATCon Titan、業界首創晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案等，將於展位亮相。

穎崴科技2025年1月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】 穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。更多營運報告訊息請洽本公司企業官網https://www.winwayglobal.com 及公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05。