穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（26）日召開董事會，會中通過經會計師查核之2024年第4季度暨全年度財務報告及營運成果。2024年第4季度合併營收為15.39億元，較上一季減少20.26%，較前年同期增加128.68%；2024年第4季度歸屬於本公司業主之合併稅後淨利為3.58億元，較上一季減少11.39%，較前年同期增加517.24%，單季每股稅後盈餘為10.23元。

穎崴2024 年全年度合併營收57.98億元，年增57.47%，創歷史新高；全年度毛利率為44%，較前（2023）年增加7個百分點；營業利益率為24%，較前年增加9個百分點；稅後淨利為11.86億元，較前年增加155.6%，同創歷史新高；總計每股稅後盈餘34.31元，以上皆為TIFRS合併財務報表數字。

公司董事會並通過2024年盈餘分配案，擬分配現金股利8.9億元，每股配發現金股利25元，同時決議於2025年6月19日召開2025年股東常會。

2024年營收、獲利雙創新高，使穎崴營運邁向新的里程碑，受到AI、HPC等應用強勁需求，前三季就賺贏2023年全年，再加上手機應用需求暢旺，同步推升高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）產能及出貨量來到歷史新高；高雄二廠的自製探針隨著訂單需求，提前達到月產能300萬支針目標，月產能亦突破新高。同時，在MEMS探針卡陸續通過客戶驗證後，逐步導入市場，滿足客戶在CoWoS和Chiplet技術發展的測試需求。

展望2025年，由於穎崴長期投入高階測試開發，技術領先、產品線布局完整，加上超前與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，已逐步開花結果，除原有的產品線使AI、HPC營收占比將持續拉升外，HyperSocket™、MEMS探針卡亦將成為今年成長重要動能。

展望後市，AI大趨勢持續推升AI Server、高速網絡、AI Phone、AI PC、邊緣運算應用等商機，穎崴亦不斷將測試方案從最終測試（FT）、動態老化測試（Functional Burn-in），持續推進到高頻高速測試系統（SLT）和晶圓測試（Wafer Sort），在AI帶動下，AI GPU、AI CPU、AI ASIC等需求，將持續推升營運。

世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC）即將於西班牙巴塞隆納開展，該盛會以「Converge、Connect、Create」為主題，展會聚焦5G、6G、AI、物聯網、智慧城市、AR、VR、機器人、無人機、衛星通訊、資訊安全與數據隱私等主題，穎崴的高頻高速解決方案HyperSocket™、光通訊解決方案晶圓級CPO測試系統、MEMS探針卡等產品線的持續開發進化，掌握AI世代的各種應用商機。

穎崴科技2024年第4季財報如下：

單位：新台幣百萬元

【關於穎崴科技】 穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。更多營運報告訊息請洽本公司企業官網https://www.winwayglobal.com 及公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05。