穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（21）日上午於高雄楠梓科技產業園區舉行2023年股東常會，由董事長王嘉煌主持，會中通過去（2022）年度財務報告，並承認2022年度營業報告書及財務報表、決議配發現金股利及第九屆董事選任案等。

穎崴去年營收51.22億元，年成長77.4%；全年稅後淨利歸屬於母公司業主11億元，每股盈餘32.22元，全年營收、獲利皆創下歷史新高，股東會決議配發股東現金股利每股22元，股利配發率達68%。

本年度穎崴股東常會進行董監事改選，當選之5席董事分別為：穎崴董事長王嘉煌、穎崴財務管理中心資深副總經理李振昆、穎崴全球業務營運中心資深副總經理陳紹焜、力全興業董事劉燈桂、Director of SBE Technology Pte Ltd Chiang Hock Woo; 以及4席獨立董事為洪秀一律師事務所律師洪秀一、華立捷科技董事長李聰結、美商半導體台灣分公司總監王文信、力士科技董事長張晉誠，共票選出董事會成員共9席。

穎崴看好AI、HPC、5G與車用晶片等產業帶動高階半導體測試需求持續成長，積極推行智慧製造，擴建高雄二廠甫於日前落成，為明、後年半導體商機做好準備，以達成測試座全自製（Socket-all-in-house），從研發、設計到製造組裝全在廠內完成，有助穎崴快速掌握高速成長的半導體高階測試商機，探針自製率朝5成目標邁進 , 有助於掌握品質及降低測試座成本。

在半導體景氣逐漸落底之際，穎崴持續積極朝高頻、高速產品線佈局，如高階邏輯測試座（CoaxialSocket）部分，持續往大封裝高腳數（High pin count）、微間距（Fine pitch）、大功耗發展，配合客戶產品需求目前單晶片已完成2萬多pin高頻高速測試驗證。在主動式溫控系統 (Thermal ControlSystem) 部分，在單顆晶片的功耗已從800瓦逐步往2000瓦的產品需求發展；垂直探針卡（VPC）的微機電（MEMS）探針卡已經送樣驗證中，有望在今年第四季起逐步貢獻營收。

穎崴董事長王嘉煌表示 , 穎崴已完成全產品線及全球戰略布局為即將來臨的 AI application 熱潮做好準備，也預期可為未來幾年的半導體測試需求帶來可觀的營收。

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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