穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公布6月份自結營收，單月合併營收達3.8億元，較上月減少2.69%，較去年同期減少32.09%；第二季合併營收合計為10.17億元，季增0.83%，年減3.84%；累計上半年合併營收達20.25億元，較去年同期成長8.98%。

歷經上半年的景氣低谷，產業緩慢復甦中，然隨著AI、HPC等高頻、高速測試需求帶動下，下半年有望優於上半年。此外，穎崴將7月11日訂為除息日，將於8月3日發放股東股利每股配發新台幣22元。

在半導體產業仍在調節之際，品牌廠的新規格、新產品陸續開出，將帶動後續營運增溫。穎崴持續在全球與重要IC設計公司及封測大廠合作，包括AI、HPC、GPU、車用晶片及各類不同架構處理器(Processor) 等高階產品共同研發，掌握測試介面需求先機。

全球總體經濟仍不明朗，供應鏈庫存去化未結束，景氣尚未明顯回溫下，穎崴將密切關注市況，審慎應對營運，與策略客戶保持緊密合作，為新的產品測試做好準備。

穎崴科技2023年6月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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