穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515，以下簡稱穎崴）今（4）日召開董事會通過經會計師核閱之2023年第一季財務報表並公佈營運成果，2023年第一季合併營收為新台幣10.08億元（以下幣別同），年增25.9%；歸屬母公司稅後淨利為1.43億元；EPS為4.18元，其中營收創下掛牌以來同期新高以及歷史第四高，獲利則是創掛牌以來同期新高。以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表數字。

在毛利率和營益率方面，穎崴公司2023年第一季毛利率為38%，較上季減少11個百分點，比去年同期增加1個百分點；2023年第一季營業利益率為19%，較上季減少12個百分點，和去年同期相比約增加2個百分點。

時序進入半導體測試介面傳統淡季，穎崴公司2023年第一季營收、獲利創下同期新高，主要因公司產品線多元，使產品組合多樣化，且與客戶緊密合作，出貨維持穩定等因素。

隨著半導體持續往先進製程推進，晶片電晶體密度不斷提升，不僅使製程更為複雜，設計和製造成本增加，IC設計業者對於半導體測試介面需求越來越高，尤其在高階測試介面需求持續增長，半導體各類型測試座（Test Socket）需求大增，於此，穎崴公司為全球前五大邏輯測試座（TestSocket）廠商，從測試治具（Socket & Lid）、層疊封裝測試治具（PoP Socket）、同軸測試治具（Coaxial Socket）、老化測試治具（Burn-in Socket）皆有完整產品線，且掌握技術與成本優勢。

在智慧製造部分，穎崴公司近年自研AI影像辨識技術，不僅提升生產效能，縮短生產週期，逐步成為高度自動化智慧工廠，更能滿足高效能IC測試治具需求。

在品牌廠將規格逐漸轉往高階，使高頻、高速等裝置需求擴大趨勢下，系統測試治具（SystemLevel Testing Socket）及老化測試治具（Burn-in Socket）需求強勁，可望為下半年增添業績動能。

測試治具外，穎崴公司在探針卡亦有完整佈局，垂直探針卡（Vertical Probe Card）受到大客戶青睞，同時近年推出晶圓封裝等級探針卡（WLCSP Probe Card）更能滿足高規格及高精度的測試介面需求。

在半導體元件小型化、異質化和高度整合特性等趨勢下，測試設備和測試介面的需求持續往高階移動。根據知名研調單位預估系統級測試座（SLT Test Sockets）及老化測試座（Burn-in Sockets）

自2022年到2027年的年複合成長率分別為13.2%及6%，探針卡（Probe Card）年複合成長率為6.4%，在此產業趨勢浪潮下，有利穎崴公司營運持續增長。

此外，穎崴公司高雄楠梓新廠將於第二季完工，預計5月30日舉行啟用典禮。高雄廠新產能到位後，除了逐步提高穎崴公司的探針自製率外，更能滿足客製化需求，同時帶來良率提升、產能優化，以及智能製造等效益，挹注公司衝刺高階測試市場，不僅滿足客戶需求，且對於產品品質掌握度更高，且成為少數能掌握自製探針的市場先驅。

展望未來，由於全球總經仍動盪、升息效應尚未休止，同時在國際局勢不確定因素干擾下，市場不確定性仍高，然而在AI及HPC應用大趨勢下，穎崴公司已佔得先機，同時在台灣、北美、東南亞、日、韓等市場有完整豐富的前線（on site）服務經驗，對於今年營運展望維持審慎正向看法。

穎崴科技2023年第1季財報如下：

單位：新台幣百萬元