穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515，以下簡稱穎崴）今（8）日公布4月份自結營收，單月合併營收達2.46億元，較上月微幅減少6%，較去年增加9%，累計2023年前四月合併營收達12.54億元，較去年同期成長22%。

隨著下半年品牌廠持續開出新規格，在新世代裝置走向高階、高頻、高速等大趨勢的引領下，穎崴公司旗下系統測試治具（System Level Testing Socket）及老化測試治具（Burn-in Socket）可望為穎崴科技下半年增添業績動能。

此外，穎崴公司高雄新廠即將落成，新產能到位後，將逐步提高穎崴公司探針自製率外，更能滿足客製化需求，同時帶來良率提升、產能優化，以及智能製造等效益，挹注公司衝刺高階測試市場，不僅滿足品牌客戶需求，且對產品品質掌握度更高，成為少數能掌握自製探針的領先群。

由於全球總體經濟仍疲弱，供應鏈在第二季持續進行庫存調整，在景氣尚未明顯回溫下，穎崴公司除了與客戶保持緊密合作與聯繫，同時趁庫存調整時期積，極拓展東南亞市場，佔得全球市場先機，待景氣復甦時，迎接成長契機。

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等製程，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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