穎崴通用型手測蓋解決方案可供實驗室和工程批試產驗證不同IC 尺寸和封裝類型。憑藉豐富的測試經驗與絕佳的設計能力,穎崴十分注重手測蓋的功能和易操作設計,確保穩定接觸不同封裝類型,以滿足初步驗證需求。不同設計的手測蓋可因應各種測試需求。
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