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穎崴科技股份有限公司-金粒陳列式導電橡膠

封裝測試

金粒陳列式導電橡膠

金粒陳列式導電橡膠專為低電感、低阻抗、低彈力之高性能測試需求而開發,其產品特性擁有不損傷電路板及錫球之優勢,且不需頻繁清潔、易於拆裝,提供了高腳位數產品一項經濟實惠的測試方案選擇。

同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座

詳細資訊

規格

Application BGA / LGA
Pitch 0.3 to 1.27mm
Resistance < 100mΩ
Bandwidth 83GHz@ -1dB
Temperature -55 to 150°C
Current Rating 1.8~4.2A

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