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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（7）日公告2026年8月份自結營收，單月合併營收達17.06億元，較上月增加6.58%，較去年同期增加233.37%；累計今年前八月營收為98.1億元，較去年同期增加97.88%。

AI應用訂單持續帶動穎崴8月營收達17.06億元，為單月歷史新高，不僅為連五月單月營收月增，更締造連三月單月營收創新高紀錄，累計前八月營收優於預期；面對全球AI客戶對高階測試迫切需求，穎崴迅速調整產能，寫下連三個月業績創高佳績。

SEMICON TAIWAN 2026甫落幕，延續去年主軸，先進封裝今年持續領銜，產業地位從後段製程進階為系統整合，其中，在3DIC論壇公布3DIC先進封裝製造聯盟未來三年方向，並推動矽產業協同優化（STCO, Silicon-Technology Co-Optimization），大會明確指引透過合作與聯盟，加速先進封裝生態系；並首度舉行「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，共同探討AI晶片爆發下測試與量測產業面臨的關鍵轉折。先進封裝複雜度持續帶動測試設備及測試介面商機，穎崴「次世代先進測試介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform）」亦同步升級，尤其次世代超導測試座HyperSocket™透過獨創導電膠架構，為先進封裝世代下大封裝、高電流、高針數等測試極限挑戰的最佳解決方案。

近期穎崴科技於《Advancedpackaging》期刊發表最新技術相關文章「OE的多樣性：CPO的量產關鍵瓶頸（Optical engine fragmentation: The critical bottleneck to CPO volume production）」，探討光學引擎規格的多樣性帶來CPO當前的百花齊放，同時指出未來隨著業界收斂光學引擎規格，才能實現具經濟效益且可量產的CPO生態系統。

近期AI科技大廠預估五大CSP業者2026年投入資料中心的支出將達8000億美元，並估2027年支出年增逾60%、達1.3兆美元；同時Hyperscaler AI基礎建設持續擴張，目前雲端業務在手訂單(Cloud industry backlog)已超過2兆美元。AI熱潮使AI晶片需求持續增加，半導體測試供應鏈將在此趨勢下成長，穎崴長期耕耘半導體高階先進測試介面，在完整且深厚研發能量及全球技術支援布局下，從早期產品設計階段便與客戶共同開發，因此能兼顧效能與客戶需求，並滿足KGD（Known Good Die）的測試需求，提供客戶完整的一站式解決方案。

穎崴科技2026年8月合併營收如下：

單位：千元

Month	月營收	MoM	YoY	Accumulated	YoY
8月	1,705,663	6.58%	233.37%	9,809,664	97.88%

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名第三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。