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活動展覽

穎崴科技參加2024中國半導體展新聞稿

MAR 20.2024
穎崴科技股份有限公司

中國半導體展 (SEMICON CHINA)今(20)日於上海新國際博覽中心展開,根據SEMI官方資料顯示,此次參展廠商數達1258家,超越去年、創新高,預估瀏覽人次超越10萬人次。此次半導體展包含五大主題展區,包括IC製造專區、化合物半導體專區、芯車會專區、Micro-LED專區以及SEMI中國英才計畫專區;期間有20多場高峰會議及論壇,匯集IC設計、IC製造、封裝測試、設備、材料、太陽能、面板顯示器等半導體與相關供應鏈。

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)(以下簡稱穎崴)躬逢其盛,展出包括各類測試座(Test Socket)、溫控產品 (Thermal Control System)及垂直探針卡(VPC)等全產品線及最新的半導體測試介面技術,展位於N4館4378。

在中國推動「國產替代算力晶片」趨勢浪潮下,中國IC設計公司研發在算力的投入持續擴大中,人工智能已成為基礎建設層級的策略方針,加速中國國產IC晶片設計公司迭代,以及市場採用率。

同時,全球半導體產業在2024年進入正向循環,AIGC(附註)、AI PC、AI 手機、5G/6G、新能源車、自動駕駛等領域的蓬勃發展,將為帶動半導體市場注入活水。根據《DIGITIMES Research》預估,2024年包括智慧手機、NB、PC、伺服器等出貨量都將達3-5%的增長。總體而言,2024年全球半導體市場景氣回溫,除了生成式AI將是推動半導體景氣的重要推手,主要科技產品出貨量回穩亦為重要因素之一。

生成式AI推動HPC晶片迭代,晶片複雜度提高,將帶動HPC測試介面需求;另一方面,中國官方釋出對電動汽車產業的刺激方案可期,AI和電動車晶片成為推動半體測試介面需求爆發性成長的雙引擎。

透過生成式AI帶動大數據分析、機器學習、自動化決策等,重塑產業生產方式,被譽為第四次工業革命,根據《中研普華產業院》估計,2024年中國AI晶片市場規模達2302億元(約新台幣9795億元),年增率達87%;與此同時,IC晶片大廠今年以來和多家中系電動車擴大合作,車用晶片市場後市可期。隨著半導體產業進入正向循環,穎崴持續耕耘全球在地市場,其中在中國大陸部分,穎崴蘇州廠稼動率隨著消費回溫逐步提高外,智慧製造更臻完備等,迎接AI世代與消費復甦的景氣成長。

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠,為世界排名前五大邏輯測試座(Test Socket)廠商,主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面,主要產品線為邏輯測試座(Test Socket)和晶圓測試垂直探針卡(VPC),應用於晶圓測試(WLCSP)、系統級測試(SLT)、成品測試(FT)和老化測試(Burn-in Test)等,在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場,擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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