穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（7）日公布9月份自結營收，單月合併營收達7.11億元，較上月增加13.81%，較去年同期增加88.66%；第三季合併營收為19.3億元，較前一季成長53.73%，較去年同期成長96.12%；累計今（2024）年前九月合併營收達42.59億元，較去年同期增加41.54%。

在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下，9月份營收達7.11億元，創歷年單月新高，同時創下歷年單季新高。進入旺季，AI、HPC需求未歇，再加上手機應用需求暢旺，帶動高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）以及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）等產品線持續拉貨，加上自製探針良率符合預期、穩步增長，帶動第三季出貨強勁成長。

根據SEMI十月份發布先進封裝材料最新預測，全球的先進封裝材料市場將因AI帶動半導體以及其他終端應用需求，2024年到2028年重返成長，有5.6%的年複合成長率。穎崴全產品線持續往高頻高速、大封裝、大功耗推進，為高純度的AI、HPC測試介面公司，中長期成長趨勢不變。

此外，根據Trendforce最新報告指出，全球ESG意識提升，有助液冷散熱方案滲透率增加，在此趨勢下，將帶動穎崴的超高功率散熱方案HEATCon Titan出貨；搭配穎崴跨世代新品HyperSocket™，進一步成為完整液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案，使穎崴成為最早布局液冷市場的半導體測試介面公司。

穎崴持續透過海外重要半導體測試會場拓展業務，跨世代新品HyperSocket™亦於9月下旬半導體電信測試公司iTEST Open House亮相，於北美市場獲得廣大迴響。隨著各大手機品牌廠陸續發表高階新機種，將帶動高階晶片拉貨及整體電子消費市場力道；再加上各地市場進入消費旺季，如中國十一長假、雙十一購物節，歐美年底購物季等，可望為半導體產業旺季拉貨效應增溫。

穎崴科技2024年9月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】 穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。更多營運報告訊息請洽本公司企業官網https://www.winwayglobal.com 及公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05。