穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2025年7月份自結營收，單月合併營收達6.26億元，較上月增加66.34%，較去年同期增加 5.42 %；累計今（2025）年前七月合併營收為44.46億元，較去年同期增加52.11 %。

在AI、HPC、Networking應用帶動下，使7月營收再度站上6億元大關，為歷年同期新高。 根據SEMI最新報告指出，全球半導體測試服務規模在2025年市值達108億美元，且自2025年到2032年間，每年有9.1%的年複合成長率，2032年市場將達198億美元，穎崴掌握此趨勢，持續專注高階測試產品線，提供最完整、且在地的測試相關服務。

受到AI應用及高頻寬記憶體（HBM）等高階晶片需求，以及晶片架構複雜度上升帶動，2025年全球半導體測試設備銷售額達到93億美元，達歷史新高，年增率23.2%。穎崴因應AI、HPC應用世代，相關產品線持續挑戰新規格，同時抓住晶圓測試及已知良裸晶（KGD）半導體測試趨勢，晶圓級測試產品線營收占比持續增加，其中MEMS相關產品的出貨量亦穩定增長。

SEMICON TAIWAN 2025將於下月開展，此次展覽展期從原本的9/10-9/12三天延為為期五日「國際半導體周」，主題為「世界同行、創新啟航」，從9/8以矽光子國際論壇揭開序幕，預計有1100家廠商參展，展位估逾4000個，預計參展人潮超過10萬人次，矽光子、異質整合、小晶片（Chiplet）、3D IC、面板級扇出型封裝（FOPLP）等先進封裝為今年展期焦點；穎崴「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」及新一代AI、HPC應用及先進封裝相關產品將於展期間亮相，並揭露公司最新技術，其中，包括穎崴跨世代測試座新品HyperSocket™最新進展，HyperSocket™獲多家全球重要IC設計客戶驗證，驗證家數持續增加，積極搶攻大封裝、大功耗、高頻高速測試市場，為公司注入營運動能。

穎崴科技2025年7月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名第一大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。