穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2026年7月份自結營收，單月合併營收達16億元，較上月增加9.6%，較去年同期增加155.57%；累計今年前七月營收為81.04億元，較去年同期增加82.29%。

隨著AI應用客戶需求放大，高階產品持續放量，帶動穎崴7月營收達16億元、創下單月歷史新高；面對全球AI客戶對高階測試需求增加，穎崴持續調配與提升新產能，不僅迅速回應客戶，同時達成連兩個月業績創高佳績。

儘管市場釋出AI泡沫及過度投資疑慮，然各大CSP業者近期紛紛上調資本支出，進一步確立AI基礎建設投資周期仍處於早期階段，AI需求爆發促使CSP資料中心建置的資本支出持續成長，同時擴建GPU、液冷散熱等新一代基礎設施，以因應生成式AI及大型模型快速成長帶來的算力需求，此驅動力將推動半導體生態系成長；根據DataM Intelligence指出，受到AI、5G、HPC、車用驅動下，全球半導體封裝及測試市場規模將從2025年的365.8億美元以年複合成長率達6.9%持續成長，到2033年將達631.3億元。穎崴於此成長趨勢下，持續掌握高階封裝測試商機，並滿足超大封裝、超大功耗、高針數等AI應用需求。

穎崴科技2026年7月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名第三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。