穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（21）日上午於高雄楠梓科技產業園區舉行2024年（113年）股東常會，由董事長王嘉煌主持，會中通過2023年度財務報告，並承認2023年度營業報告書及財務報表、決議配發現金股利案等。

穎崴去年營收36.82億元，年減28.12%，為歷史次高；全年稅後淨利歸屬於母公司業主4.64億元，每股稅後盈餘13.52元，以上皆為TIFRS合併財務報表數字。公司董事會並通過2023年盈餘分配案，總計分配現金股利3.7億元，每股配發現金股利11元，股利配發率達81%，為掛牌以來最高(註1)。

2023年受惠於AI領域的快速發展帶動高階晶片需求增加，上半年度營收維持在歷年同期高檔、並優於同業；然全年度受到半導體庫存去化緩慢、地緣政治、通膨干擾，使終端客戶趨於保守，並影響大環境需求減弱。面對市場變化，穎崴持續與全球客戶密切合作，積極開發新產品線，投入新品研發，同時導入生產自動化，提升製造生產效率，新品已陸續驗證，並逐步往市場推廣。

穎崴專注新品研發及拓展業務布局，產品在全球市占率在2023年寫下新紀錄，根據研調機構Yole Intelligence統計全球測試座(Test Socket)市占率排名從原本的第4名攀升到第3名，正式晉升全球前三大；若包含老化測試座(Burn-in Socket)則全球位居第5名。隨著穎崴2023年度在營運及業務布局取得成果，尤其在高階與高頻高速相關產品開案量大增，除2024年成長軌跡不變，更將迎中長期成長。

此外，穎崴推動ESG亦有進展，自2022年成立永續小組，於隔年獲選「2023年外資精選台灣100強」，在基本面、市場面及永續面獲得認可；2023年節水量達28.9%，綠電占比達總電量15%，未來將投入更多ESG相關行動與計畫。

【關於穎崴科技】 穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。更多營運報告訊息請洽本公司企業官網https://www.winwayglobal.com 及公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05。