穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（7）日公告2025年3月份自結營收，單月合併營收達7.22億元，較上月減少20.44%，較去年同期增加83.67%，創單月歷史次高；累計今（2025）年第一季合併營收為22.97億元，較去年同期增加114.09%。

在AI、HPC中長趨勢下，3月營收達7.22億元、年對年增幅83.67%，為歷史次高紀錄；因AI及GPU應用持續出貨，帶動全產品線於第一季出貨量創高，使第一季營收達22.97億元，創單季營收歷年新高，為2025年開局締造佳績。

中國半導體展（SEMICON CHINA 2025）甫落幕，今年有1400家廠商展出，參觀人次逾16萬人次，穎崴科技全系列新品於該展盛大展出，維持新品高能見度並加速各項新品導入市場的潛在商機。

根據SEMI報告指出，中國2025年仍持續加大在半導體設備投資，預估投資金額居世界之冠，達380億美元；無獨有偶，美系外資出具報告指出，中國CSP業者在AI相關支出年增48%，明年將再增50%，穎崴看好AI、HPC及相應而生的AI ASIC市場，相對應的AI、HPC應用產品如HyperSocket™、Coaxial Socket、HEATCon Titan將成為全球AI應用最佳的解決方案。

展望未來，在AI持續推升高階邏輯製程晶片需求下，包括設計、製造、封測、先進封裝等半導體供應鏈共同推升成長契機；同時，預期消費電子帶動，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，將帶動穎崴後段測試包括FT、SLT及老化測試產品線，尤以老化測試產品線逐步走向高階的動態老化測試（Functional Burn-in），可測達1000瓦的大功號、120x120 mm大封裝、PCIe 5等高頻高速測試條件，不僅為穎崴獨家老化測試解決方案，更能滿足客戶高速測試介面需求，迎接AI化的算力新世代。

穎崴科技2025年3月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名第一大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。