穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公布11月份自結營收，單月合併營收達4.35億元，較上月減少32.78%，較去年同期增加77.89%；累計今（2024）年前11月合併營收達53.42億元，較去年同期增加52.21%。

11月營收月減係因高階測試座（Coaxial Socket）因應客戶急單量產需求，於前兩個月大量提前拉貨，本月相對放緩所致；然垂直探針卡（VPC）產品因AI需求強勁，本月出貨量大幅成長，後續亦將繼續放量。穎崴累計今年前11月營收來到53.42億元，已超越2022年歷年營收高點，預期今年營收將再創歷史新高。

穎崴探針自製率穩定成長，且產能持續增加，在大量導入智慧製造如AI影像辨識技術，以及自研自動裝針機、自動換針機等，已提前達到每月生產300萬支針的目標，穎崴科技董事長王嘉煌表示，隨著IC大廠對先進封裝需求大增、規格和效能持續提升，帶動市場對高頻高速測試介面的強勁需求，因此穎崴將將持續擴充自製探針廠產能，迎中長期需求。

新一代AI、HPC晶片測試複雜度增加，所需測試時間更長，帶動測試介面產業市場規模增加，TechInsights預估2025年全球探針卡以及IC測試座、老化測試座等營收都將持續成長，分別年增23.6%和16.7%；年複合增長率分別達10.7%和8%。穎崴在邏輯測試座市占率位居世界前三大，同時積極布局垂直探針卡並有所斬獲，探針卡及測試座將成為公司成長雙引擎。

AI為未來五年半導體產業成長的重要推手，AI浪潮下，先進製程、先進封裝、高階GPU、HBM都持續往更先進的技術節點推進，帶動大封裝、大功耗、高頻高速等高階測試需求，穎崴的晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（FT）、高頻高速測試系統（SLT）、動態老化測試（Functional Burn-in）能提供完整符合高階及先進製程的測試需求。

半導體產業鏈區域化發展持續，穎崴於日前公告將於馬來西亞設立子公司，預計本月執行；此外，穎崴在全球擁有200多家以上活躍客戶，包括全球前五大CSP、晶圓代工、IDM、IC design、ASIC以及OSAT業者，服務涵蓋範圍（service coverage）囊括北美、亞洲、歐洲，在全球重要半導體聚落皆設置服務據點，能彈性提供在地服務（On-Site Service），能對半導體區域化發展具展露十足韌性。

穎崴科技2024年11月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】 穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。更多營運報告訊息請洽本公司企業官網https://www.winwayglobal.com 及公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05。