穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515，以下簡稱穎崴）今（12）日召開董事會通過經會計師核閱之2024年第3季財務報表並公布營運成果，2024年第3季合併營收為新台幣19.3億元（以下幣別同），季增53.66%、年增96.14%；歸屬母公司稅後淨利為4.04億元；EPS為11.75元；累計今年前三季合併營收為42.59億元，較去年同期成長41.54%，每股盈餘為24.08元，以上財務數字皆為TIFRS合併財務報表。

在AI、HPC應用及AI手機強勁需求下，帶動穎崴AI、HPC應用產品線出貨，使第3季營收創歷年單季新高；今年前三季營收及獲利亦創下歷年同期新高。

根據台灣半導體產業協會（TSIA）公布，因AI帶動、加上經濟景氣逐步復甦，今（2024）年台灣半導體產值將達5.3兆元，年增22%，略高於Gartner預估的全球半導體2024年產值約3個百分點；同時Gartner預估全球半導體產值2025年將有14%的成長，其中GPU應用更高於平均，有27%的增幅。伴隨全球半導體成長大趨勢，以及GPU主宰的AI火車頭動能未歇，進而使穎崴在AI、HPC應用產品線拉貨力道持續，為整體營運續添柴火。

為擴大全球業務，穎崴將於下（12）月11日至13日前往日本半導體展（SEMICON Japan）參展，穎崴業界獨創HyperSocket™、224Gbps高頻高速Coaxial Socket、HEATCon Titan等全系列產品將登台亮相，並掌握日本半導體最前沿的設備及材料商機；該展首度舉辦「先進設計創新峰會（ADIS）」，聚焦於新一代晶片設計與驗證、現今的挑戰以及產業未來發展，根據SEMICON預估，將有超過1000家廠商共襄盛舉。

穎崴科技2024年第3季財報如下：

單位：新台幣百萬元