穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2025年10月份自結營收，單月合併營收達6.8億元，較上月增加2.15%，較去年同期增加4.99%；累計今（2025）年前十月合併營收為63.04億元，較去年同期增加28.47%。在AI帶動下，公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

全球CSP巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元；近期CSP業者更是陸續上調資料中心、AI基礎設施、AI及雲端相關應用資本支出，研調機構指出，全球美中各大CSP業者資本支出突破4200億美元，來到史上新高，AI應用百花齊放，穎崴聚焦於先進封裝、Chiplets等高階半導體測試，帶動AI、HPC應用穩定出貨，同時AI、HPC應用占比維持在4成以上。

根據Trendforce報告指出，2026年因來自雲端服務業者(CSP)、主權雲的需求持續穩健，對GPU、 ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI Server出貨量年增20%以上，占整體Server比重上升17%。穎崴專注於大封裝、大功耗、高頻高速產品線，並持續擴充旗下「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，使產品線更臻完備。其中，跨世代測試座HyperSocket™更進一步推出進階版HyperSocket™ B，可以在物理極限下，有效提升探針與待測物接觸行程（travel），提升測試效能，為市場唯一為超大封裝設計的高階測試座架構。

TESTCon X China 2025將於本月13日於上海揭開序幕，此展會以「先進封裝及AI、HPC趨勢下，大功耗、大封裝測試的挑戰」為主題，穎崴科技業務團隊將參展並參與論壇，掌握區域性最前線的半導體測試市場與商機。

穎崴科技2025年10月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名第一大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。