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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（17）日表示，穎崴科技躍居全球第一大半導體測試座（Test Socket）供應商，若包含老化測試座（Burn-in Socket），則排名全球第二(註1)。

根據Yole Group 2024年第四季度《半導體耗材--老化測試和測試座市場監測報告》指出(註2)，全球半導體測試座市值包含封裝測試（Package Test）、系統級測試（System Level Test）、工程測試（Engineering Test）等，將從2024年的11.93億美元，至2029年將達15.5億美元，年複合成長率為5.4%；若將老化測試市場納入統計，則有5.2%的年複合成長，市值從2024年的16.08億美元，成長至2029年的20.74億美元。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，2024年為生成式AI應用元年，AI浪潮推動AI Server、資料中心需求，使CSP業者競相投入大型語言模型需求，帶動大尺寸、大封裝、大功耗、高頻高速等測試需求，穎崴提前開發完成AI、HPC等相關應用產品組合，AI、HPC營收占比自2023年到2024年維持50%以上，使穎崴為高純度AI供應商，為客戶提供完整AI解決方案，成為AI典範的最佳助攻。展望未來，對於將AI應用持續擴充至各產品線腳步不會停歇。

為打造更符合客戶需求的測試產品，穎崴持續推出創新的測試解決方案，將最新高頻高速測試座產品HyperSocket™與穎崴的高瓦數溫控產品HEATCon Titan結合，打造出「創新液冷散熱完整解決方案（Liquid Cooling Total Solution）」，使待測產品在測試過程中Top-to-bottom都能在主動控溫的測試環境下進行測試；產品線的應用場景從自動測試（ATE）延伸到系統級測試（SLT），穎崴將持續扮演在AI世代半導體測試介面領航者。

註1：此資料為Yole Group半導體設備首席分析師John West於日前TextConX 2025所發布。

註2：Semiconductor Test Consumables - Burn-in and Test Sockets Market Monitor, Q4 2024, Yole Group