穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2026年4月份自結營收，單月合併營收達9.9億元，受客戶組合及其產品屬性影響較上月減少19.01%，較去年同期增加50.51%；累計今（2026）年前四月合併營收為39.7億元，較去年同期增加34.36%。

AI、HPC相關應用訂單爆發，在高階測試座Coaxial Socket新產能持續開出的同時，MEMS探針卡出貨量亦持續創高，使4月營收跳脫季節性淡季、達歷史次高，隨著訂單持續堆高、新產能陸續到位，將為公司營運注入可觀的動能。

根據多家大型AI業者幾乎確認，在AI驅動下，全球半導體銷售市場產值原本將於2030年達到1兆美元，將提前於今年達陣；更有晶圓代工業者預估，2030年全球半導體產值將來到1.5兆美元，此現象同步反映在市場應用對晶圓需求結構的改變，多家產業龍頭預估，伺服器相關需求比重持續上升，凸顯市場隨著AI需求持續放大，牽動半導體市場成長動能的結構。

根據SEMI最新報告指出，全球晶圓在第一季的出貨量年增13.1%，達到32.75億平方英吋（MSI, million square inches），高於去年同期的28.96億平方英吋，其中只要與人工智慧資料中心相關的晶圓需求都相對強勁，且不僅止於先進邏輯製程和記憶體，還延伸到電源管理領域。「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」持續升級全產品線，包括超導測試座系列HyperSocket™ Series、高階測試座Coaxial Socket、高階動態老化測試（Functional Burn-in） 、散熱解決方案E-flux 6.0及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）等，完整覆蓋高頻高速、大封裝、大功耗的半導體測試介面需求以及AI、HPC高階應用。