穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2025年5月份自結營收，單月合併營收達4.88億元，較上月減少25.71%，較去年同期增加37.22%；累計今（2025）年前五月合併營收為34.43億元，較去年同期增加81.33%。

受到AI客戶拉貨，使第一季營業額創歷史新高，此拉貨力道延續至4月，使第一季整季度及4月單月營收基期墊高，5月營收月減系因進入產業常態；然在HPC、ASIC晶片穩定拉貨以及新開案design-in增加，帶動5月營收創下同期新高。

由於全球經濟貿易環境尚未明朗，公司將密切關注外部系統性風險，如美國關稅政策與匯率波動等；同時持續專注本業、投入研發、拓展海內外業務、深根海內外技術支援與服務，鞏固公司在半導體測試座市場龍頭地位，並持續擴張探針卡市占。

隨著Computex落幕，國際科技大廠揭示AI大趨勢的進展，從AI晶片延伸到系統及基礎設施，應用面從大型語言模型、資料中心延伸到邊緣AI，包括AI PC、AI手機，及多樣AI助理應用，各類邊緣運算AI和ASIC百花齊放。根據Market.us指出，邊緣AI自2022年到2032年有25.9%的年複合增長率，在AI世代下，邊緣AI應用將帶動ASIC需求，助長半導體測試介面市場加速擴張。

此外，在近期的電子元件與技術會議(IEEE ECTC)中，由於AI及HPC對於運算密度及頻寬有極高的要求，大型晶圓代工業者因而發表AI晶片及先進封裝架構一系列論文，凸顯先進封裝為AI趨勢下的重要戰略，確立以下三大測試趨勢，包括先進封裝尺寸變大，從120x120mm邁向600x600mm；測試頻率逐步上升、往75GHz推進；以及傳輸速度進入448Gbps時代等，穎崴科技在關鍵材料、機械結構、阻抗控制（Impedance）都有資深且專業的研發團隊，在AI世代下，穎崴具備完整地的「半導體測試介面AI+全方位解決方案」，包括取得專利的跨世代測試座新品HyperSocket™、旗艦型產品高頻高速測試座Coaxial Socket、超高功率HEATCon Titan散熱平台，以及業界獨有光電同測方案「晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案」等，成為AI世代中，滿足各種高頻高速、大功耗、大封裝測試介面需求的領導品牌。

全球探針卡年度大會（SWTest 2025）甫落幕，穎崴業務團隊前往美國參展，掌握最前沿的探針卡市場脈動，穎崴旗下新品MEMS探針卡解決方案亦於期間亮相，獲得客戶洽詢以及業界高度廻響。

穎崴科技2025年5月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名第一大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。