穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公布8月份合併營收達3.42億元，較上月增加29.48%，較去年減少32.45%；累計上半年合併營收達26.31億元，較去年同期減少5.62%。8月營收增加，係因跟著客戶訂單時程走，訂單增加挹注。

在半導體庫存調節進入尾聲，在產業景氣築底緩慢復甦、在總體經濟仍不明朗情況下，全球半導體產業普遍面臨旺季不明顯的挑戰；然而AI、HPC趨勢明確，在高頻、高速、高算力測試需求將成為主流；同時在新規格逐步design-in，穎崴與全球一線IC設計客戶緊密合作，為新品測試提供研發、設計、製造、生產等全方位解決方案做準備。

此外，全球半導體盛會SEMICON TAIWAN自今日展開，穎崴全產品線將於會場中展出，展位為K2576；同時將於明（7）日舉行半導體測試介面趨勢論壇，由穎崴技術團隊主講，主題包括「半導體測試介面發展趨勢」以及「CoWoS與Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰」，地點在台北南港展覽館5樓505C會議室。

穎崴科技2023年8月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。
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