穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2026年2月份自結營收，單月合併營收達8.73億元，因春節假期關係較上月略減1.51%，較去年同期減少3.83%；累計今（2026）年前2月合併營收為17.59億元，較去年同期增加11.63%。

儘管2月工作天數減少，但在AI、HPC、ASIC等全球客戶對高階測試座Coaxial Socket 及垂直探針卡MEMS Probe Card需求依舊強勁，產能持續滿載，使2月營收仍維持在高檔。

為因應AI、HPC、ASIC等相關應用持續強勁需求以及未來長期訂單動能，穎崴除了在高雄一廠、高雄二廠既有廠房擴產外，更於上（2）月租賃仁武廠區，預計於３月底進機，４月逐步量產；董事會並於日前通過高雄仁武產業園區租地自建擴廠計畫案，預計於今年下半年動土。

2026 年被視為實體AI 元年，AI從算力競賽正式進入落地與規模化應用的賽道；同時AI從機器學習、資料處理進入推論、AI agent以及Physical AI等典範轉移，除了晶片數量將帶來更高度複雜的晶片，不僅測試介面扮演角色越來越重要（More and more test insertions），且測試時間越來越長（Longer and longer testing time），在此過程中，測試量能、先進封裝都顯得更加關鍵，「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」將成為AI世代最能滿足高階測試的解決方案。

聚焦AI、5G-A、6G、太空衛星及開放性網路架構的世界行動通訊大會（MWC）甫落幕，宣告通訊正式進入AI時代；緊接著是年度全球AI盛事—輝達GTC大會（NVIDIA GPU Technology Conference）將於16日到19日於美國加州聖荷西舉行，此次盛會的線上線下主題演講、論壇達上千場次，主題從AI出發，從能源、晶片、基礎設施、模型與應用探討AI各個層面，並從生成式/代理AI、AR/VR、資料中心/雲端、邊緣運算、電腦視覺/影像分析、量子運算等主題延伸，兩大科技盛宴皆揭示AI已成為史上最大規模的基礎建設，同時將帶動半導體測試介面要求進入更為高階、更高度複雜的技術規格，穎崴業務團隊將實地考察，蒐集最新突破的技術及最前線的市場訊息，持續開發潛在客戶及潛力市場，為公司研發、業務、營運注入新動能。

穎崴科技2026年2月合併營收如下：

單位：千元

【關於穎崴科技】

穎崴科技為半導體測試介面廠，為世界排名第一大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。