颖崴科技股份有限公司-诚信经营

关于我们

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winway

企业沿革

2001 - 2010

2011 - 2020

2021 -

2001
- 颖崴科技股份有限公司创立
2002
- 取得多项IC晶片测试治具的专利认证
2003
- 为提供客户更即时的服务及支援，颖崴北美分公司正式成立
2004
- 正式发售CMOS Image sensor及BGA封装测试治具
2005
- 桃园厂落成
2006
- 获得ISO-9001国际系统品质管理认证
2007
- 整合商业及服务成立新竹分公司
2008
- 高雄厂落成，同年正式发售ATC Thermal controller.
2009
- 正式发售WLCSP Probe Card及Kelvin contact applications
2010
- 正式发售Sandwich Coaxial socket

2011
- 正式发售WLCSP微细间距探针卡 / Direct dock solution
2012
- 台湾总部于12月创立落成，同年于BiTSworkshop表研发成果
2013
- 荣获经济部颁发之「第22届国家磐石奖」及「经济部第十六届小巨人奖」
2014
- TEC中心成立，同年併购Wentworth Laboratories Inc的Saber probe based垂直探针卡技术
2015
- 正式发售Brownie同轴式测试座及E-Flux
2016
- 正式发售HEATCon
2017
- 正式发售P0.4 Brownie同轴式探针卡
2018
- 成立高雄本洲厂
- 成立新竹探针卡生产中心
- 推出0.35mm pitchCoaxial Socket老化socket(Burn-in socket)
- 推出80umpitch探针卡解决方案
2019
- 荣获第15届金炬奖年度十大绩优暨潜力企业
- 经财团法人中华民国证卷柜檯买卖中心核准公开发行
- 经财团法人中华民国证卷柜檯买卖中心核准登录兴柜买卖
- 通过ISO-45001职业安全卫生管理系统认证
- E-Flux 3.1开发
- AIP Socket开发
2020
- 于高雄楠梓科技产业园区投资32.5亿元兴建半导体高阶製造中心
- Brownie大封装测试方案
- 独立温控BurninSocke开发

2021
- 颖崴科技于臺湾证券交易所正式挂牌上市
2023
- 高雄楠梓科技产业第一园区新厂落成

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