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穎崴科技股份有限公司-彈簧針測試座

封裝測試

彈簧針測試座

彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化,如合金材料、探針結構及電鍍…等,皆可依不同測試需求進行製做,因此能夠應用的測試需求相對廣泛,包括高頻、高速及廣溫域…等,目前可達到晶片測試最小間距為0.3mm。

同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座
同軸式彈簧針測試座

詳細資訊

規格

Application All kinds of package
Pitch ≥ 0.3 mm
Resistance < 50mΩ
Bandwidth 40GHz@ -1dB
Temperature -60 to 200°C
Current Rating 0.5 ~ 3.5A

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