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穎崴科技于《Chip Scale Review》发表毫米波和天线封装解决方案

SEP 30.2021

穎崴科技股份有限公司

穎崴科技于《Chip Scale Review》2021年9、10月期刊中发表了最新技术相关文章，题为「Test interface solution for mmWave and AiP applications」。详情请参阅附带的PDF文件。Test interface solution for mmWave-WinWay_v1c.pdf

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