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穎崴科技CPO解決方案于《Chip Scale Review》上发表

NOV 30.2022
穎崴科技股份有限公司

颖崴科技于2022年11、12月号 Chip Scale Review 刊物中发表最新技术相关文章 「Double-Sided Probing System for 150um Pitch Co-Packaged Optics」,详情请参阅附带的PDF文件。Double-sided probing system_CSR(Scy_C).pdf

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