颖崴科技股份有限公司-产品介绍

产品介绍

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Package Test

搭配装置

我们以技术、品质与服务为导向，建立不少成功案例并赢得客户青睐。颖崴在製程上主要分成封装测试、晶圆测试、温控系统产品，我们将品质理念贯穿于每个环节，持续自我要求，永远以高于客户标准为目标鞭策自己

封装测试

一般手测盖
一般手测盖
颖崴通用型手测盖解决方案可供实验室和工程批试产验证不同IC 尺寸和封装类型。凭藉丰富的测试经验与绝佳的设计能力，颖崴十分注重手测盖的功能和易操作设计，确保稳定接触不同封装类型，以满足初步验证需求。不同设计的手测盖可因应各种测试需求。
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温控手测盖
温控手测盖
为因应高功率晶片的散热需求，颖崴开发气冷及水冷式手测盖，透过热传导材质和液体媒介有效输送晶片产生的热能，并将温度控制于目标值以内。热管气冷式手测盖的最大冷却功率符合 850W 及 < Tc=90°C 的散热需求。
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导电凸块中介层
导电凸块中介层
中介层做为将讯号从探针头传导至探针卡PCB载板中的重要讯号传输介面。而导电凸块中介层其机构设计便于安装和更换，若探针卡有设计变更或是基板更换需求时，导电凸块中介层可以直接进行更换与快速组装而不须使用高温迴流焊製程，可有效减少作业更换或重工时间。
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气动式压货装置
气动式压货装置
可客製化提供单头式、双头式或四头式的半自动测试设计，以气压缸为作动源，相较于一般手测盖，可以提供更大的下压力以支援大封装IC，适用于工程测试应用。
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