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颖崴科技股份有限公司-金粒陈列式导电橡胶

封装测试

金粒陈列式导电橡胶

金粒陈列式导电橡胶专为低电感、低阻抗、低弹力之高性能测试需求而开发,其产品特性拥有不损伤电路板及锡球之优势,且不需频繁清洁、易于拆装,提供了高脚位数产品一项经济实惠的测试方案选择。

同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座

详细资讯

規格

Application BGA / LGA
Pitch 0.3 to 1.27mm
Resistance < 100mΩ
Bandwidth 83GHz@ -1dB
Temperature -55 to 150°C
Current Rating 1.8~4.2A

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