颖崴科技股份有限公司-PoP封装堆叠测试座

PoP堆疊封裝測試座能夠同時滿足Pitch0.35mm~Pitch0.5mm及LPDDR4 (4.2Gbps)測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，兼具高頻電性屬性和卓越的導熱特性。該測試座亦可針對晶片核心溫度範圍為-20℃~105℃進行量產測試。