Search for All you need 您需要查找什么 ?

颖崴科技股份有限公司-弹簧针测试座

封装测试

弹簧针测试座

弹簧针测试座可依照客户需求完全客製化,如合金材料、探针结构及电镀…等,皆可依不同测试需求进行製做,因此能够应用的测试需求相对广泛,包括高频、高速及广温域…等,目前可达到晶片测试最小间距为0.3mm。

同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座

详细资讯

规格

Application All kinds of package
Pitch ≥ 0.3 mm
Resistance < 50mΩ
Bandwidth 40GHz@ -1dB
Temperature -60 to 200°C
Current Rating 0.5 ~ 3.5A

我们的网站会透过浏览器Cookies提供您客制化操作体验、社群媒体功能,并会透过其分析网站流量等统计数据,若继续使用本网站,代表您同意我们使用浏览器Cookies为您提供服务,了解更多请见隐私权政策。如果你不同意的话,请停止使用我们的服务。